新保安?英特尔酷睿i9面向NFC标签开放

英特尔在台北电脑展上发布了新的X299发热平台,该平台与使用LGA2066接口的Skylake-X和KabyLake-X处理器相匹配 根据产品线划分,KabyLake-X序列只有两个4核,分别属于Cori5/i7,而另外6/8/10/12/14/16/18核属于Skylake-X序列,分别属于Cori7/i9。 最近,著名的硬件神德劳(Der8auer)打开了对手科里9的盖子。我们已经知道的一个发现是,最极端的是酷睿i9,英特尔仍然使用硅脂代替铜焊来帮助散热。 另一个发现非常有趣。封面上有射频识别/近场识别标签。 目前,英特尔官方数据库中没有对这一变化的详细解释,因此非常令人费解。 因为工作的中央处理器通常被辐射器压得很紧,所以设计这样一个近场标签基本上很难近距离阅读 也有人猜测英特尔被用于工厂管理或新的防伪技术。你说什么?

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